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[파이낸셜뉴스]미국 반도체기업 브로드컴이 600억달러(약 84조원) 이상의 부채 조달을 협의하고 있는 것으로 알려졌다. 부채 조달이 성사되면 앤트로픽과 다른 기업들이 혜택을 입게 된다.
외신들은 20일(현지시간) 이 같이 전하면서 자금 조달에 300억달러 규모의 후순위채권 발행도 포함될 수 있다고 전했다.
제안된 계획에 따르면 브로드컴은 선순위 담보부채권의 일부인 약 600억~700억 달러를 보증하게 된다. 브로드컴의 보증 규모가 최대 1000억달러에 달할 가능성도 있다.
블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트가 이번 자금 조달에 참여하기 위해 협의 중이며 해당 부채는 특수목적법인(SPV)을 통해 발행될 것으로 전해졌다
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소식통에 따르면 거래가 성사되면 앤트로픽을 비롯한 AII 기업들이 칩을 비롯한 AI 인프라에 접근할 수 있게 된다.
최근 엔비디아가 AI 기업 오픈AI가 장기 임차하는 대규모 데이터센터 구축 사업에 1천50억달러에 대해 보증을 제공하는 방식과 유사한 것으로 보인다.
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